2026 年開年以來，全球 AI 算力需求持續(xù)爆發(fā)，帶動服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，作為 PCB 基材的覆銅板（CCL）供需嚴(yán)重失衡，交期大幅延長、價格快速上漲，材料認(rèn)證壁壘凸顯，行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性高景氣周期。

2026 年行業(yè)數(shù)據(jù)

交期變化：常規(guī)覆銅板交期從 2 周延長至 6 周；AI 服務(wù)器專用高型號交期最長達(dá) 30 周，部分訂單排至 2027 年。

價格走勢：2026 年 3 月韓國覆銅板進(jìn)口單價 20728 美元 / 噸，同比上漲 74.5%；出口單價 30998 美元 / 噸，單價突破 2 萬美元大關(guān)。

市場行為：2026 年 5 月初，韓國 PCB 廠商下達(dá) 100 億韓元（約 5000 萬元人民幣）訂單鎖定產(chǎn)能，采購量為正常月用量 5 倍以上，行業(yè)出現(xiàn)恐慌性鎖單現(xiàn)象。

供需失衡原因

1.需求端爆發(fā)
單臺 AI 服務(wù)器覆銅板用量為傳統(tǒng)服務(wù)器 3-5 倍，價值提升 8-12 倍，GPU 板組、NVSwitch 等組件推動 M6-M10 級高頻高速基材需求激增，需滿足 224Gbps 高速信號傳輸要求。

2.供給端受限

原材料瓶頸：覆銅板依賴 T-glass 高頻玻纖布、特種樹脂，核心供應(yīng)集中于日本日東紡等少數(shù)企業(yè)，擴產(chǎn)難度大。

產(chǎn)能周期長：產(chǎn)線建設(shè)至達(dá)產(chǎn)需 18-24 個月，疊加英偉達(dá)等客戶認(rèn)證約 12 個月，短期產(chǎn)能難以釋放。

成本上漲：銅價高位運行，電子布、環(huán)氧樹脂供應(yīng)緊張，廠商優(yōu)先保障高毛利 AI 產(chǎn)品，帶動普通覆銅板缺貨。

供應(yīng)鏈擠兌：中國作為全球覆銅板產(chǎn)能核心區(qū)域，2026 年頻繁出現(xiàn)交貨延遲，中低端 PCB 廠商面臨停產(chǎn)風(fēng)險。

英偉達(dá) M9 認(rèn)證格局

M9 級覆銅板為英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)、GB300 芯片專用基材，是當(dāng)前 AI 服務(wù)器基材，認(rèn)證壁壘高。

2025 年 12 月初，生益科技 M9 覆銅板通過英偉達(dá)認(rèn)證，成為中國大陸獲證企業(yè)，臺光電子為中國臺灣地區(qū)獲證企業(yè)，二者形成市場核心供應(yīng)格局。

生益科技 M9 材料良率達(dá) 90%，高于行業(yè)平均 70%，規(guī)劃年產(chǎn)能 1200 萬平米，直供英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)與 GB300 項目；臺光電子長期占據(jù) M9 材料 60%-70% 份額。

生益科技經(jīng)營與擴產(chǎn)進(jìn)展

1. 2025 年財務(wù)數(shù)據(jù)（2026 年 4 月披露年報）

總營收 284.31 億元，同比增長 39.45%；歸母凈利潤 33.34 億元，同比增長 91.75%。

覆銅板和粘結(jié)片營收 177.74 億元，同比增長 20.17%，占總營收 62.5%；PCB 業(yè)務(wù)營收 91.44 億元，同比增長 103.93%，成為核心增長動力。

國內(nèi)市占率連續(xù) 24 年第一，2024 年全球市占率 13.7%。

2. 2026 年擴產(chǎn)規(guī)劃
2026 年 4 月 23 日，生益科技董事會通過決議，計劃投資約 52 億元建設(shè)東莞松山湖高性能覆銅板項目，分兩期實施，一期預(yù)計 2028 年投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后新增年產(chǎn)能 4800 萬平方米基材及 1 億米粘結(jié)片，聚焦 AI 服務(wù)器、5G、汽車電子領(lǐng)域材料。

全球行業(yè)擴產(chǎn)與國產(chǎn)替代

海外：韓國斗山電子 BG 加速布局高性能覆銅板產(chǎn)能，適配 AI 服務(wù)器需求。

國內(nèi)：南亞新材批量供應(yīng) M6-M8 級高速覆銅板，推出 M10 級材料；華正新材 2026 年 3 月披露定增預(yù)案，募資 10 億元建設(shè)年產(chǎn) 1200 萬張高等級覆銅板項目；金安國紀(jì)同期修訂定增方案，募資 13 億元投入年產(chǎn) 4000 萬平方米高等級覆銅板項目，計劃 2026 年 6 月開工、2028 年 6 月建成。

行業(yè)趨勢判斷

機構(gòu)測算，覆銅板供需緊平衡狀態(tài)至少延續(xù)至 2028 年，本輪行情由 AI 算力需求、材料升級、國產(chǎn)替代三重因素驅(qū)動，覆銅板從傳統(tǒng)周期品轉(zhuǎn)型為 AI 算力核心基礎(chǔ)設(shè)施，行業(yè)長期紅利明確。

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